科民電子專門為玻璃基先進封裝開發(fā)了ALD薄膜沉積系統(tǒng)。系統(tǒng)采用國際先進成熟的設計思想和制造技術，充分考慮玻璃基封裝的材料特性，可用于8英寸晶圓、12英寸晶圓、510mm×515mm玻璃基板TGV工藝。
獲取詳細的系統(tǒng)技術規(guī)格，請與我公司銷售部門聯(lián)系。
關鍵詞: 玻璃基先進封裝原子層沉積系統(tǒng)
產品附件：
上一頁
立即咨詢
如果您對我們的產品感興趣，請留下您的電子郵件，我們將盡快與您聯(lián)系，謝謝！
網站建設：中企動力 嘉興 SEO | 營業(yè)執(zhí)照